Qx是三極管;
CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振;
RTH：熱敏電阻;

pcb板設(shè)計

缺點(diǎn)：在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中，成本應(yīng)該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的，所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數(shù)使用時，最好不采用。

CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī))
CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī))

3.相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，如：
移動電話、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機(jī)、NOTEBOOK.……

1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線；2、時鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時鐘線的線寬應(yīng)一致；

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4.最新用途
硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計，

當(dāng)要實(shí)踐電鍍的線路導(dǎo)體是孤獨(dú)無助而不能作為電極時，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。通?；瘜W(xué)鍍運(yùn)用的鍍液都有劇烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等即是典型的例子。化學(xué)鍍金液即是pH值相當(dāng)高的堿性水溶液。運(yùn)用這種電鍍工藝時，很簡易發(fā)生鍍液鉆人掩蓋層之下，

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以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。