(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
超薄金屬基板
FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴(yán)格上說,自然FFC便宜得多,考慮到生產(chǎn)成本的話,更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計。
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢,能接收數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線,
超薄金屬基板拼版需增添蝕刻字符,對拼版尺寸、數(shù)目等進行簡單注腳,從而便于后續(xù)制作中核對與校驗。超薄金屬基板
FPC柔性線路板在制作過程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法,全部的拼版方法,在能制作的條件下,一定按照最省原料原則。