Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2……;
Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容;

PCB板

3、價(jià)值?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多，假如FPC價(jià)值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。

IC集成電路模塊;
Ux是IC(集成電路元件);
Tx是測試點(diǎn)(工廠測試用);
Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭);

然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面干凈。

PCB板

再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

拼版需增添蝕刻字符，對拼版尺寸、數(shù)目等進(jìn)行簡單注腳，從而便于后續(xù)制作中核對與校驗(yàn)。PCB板

缺點(diǎn)：在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中，成本應(yīng)該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的，所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數(shù)使用時(shí)，最好不采用。

悉數(shù)拼版四角增添定位孔，并選擇一角標(biāo)注差異定位孔，便于后續(xù)工序制作中維持目標(biāo)一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。