(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性，將來的FPC耐折性一定更強，一定超出1萬次，當然，這就需求有更好的基材;

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機聚合反應(yīng)，曝光后會在板面形成線路圖形。

3.相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，如：
移動電話、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……

FPC柔性線路板在制作過程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。

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4.最新用途
硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素

FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

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嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計。