(8)顯影:沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉,線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。
(9)蝕刻:沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蝕刻掉,從而去掉多余的銅。pcb板工藝
在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數(shù)拼版的尺寸,節(jié)儉制作原料降低制作本錢。
1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性,如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程,在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作,避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。
除此之外,它還能夠按照空間布局要求恣意組織,并在三維空間恣意移動和彈性,從而達到元器件安裝和導(dǎo)線銜接的一體化。
pcb板工藝FPC阻抗板作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物,
1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為:信號線、地線、電源線、信號線。考慮電磁兼容性,六層板從上到下最好為:信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線;2、時鐘線要與地線層相鄰,線寬盡量加大,每根時鐘線的線寬應(yīng)一致;
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