排版方面：設(shè)計(jì)產(chǎn)品盡量平均對(duì)稱分布在整個(gè)排版中，

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

多層pcb板

每?jī)蒔CS產(chǎn)品之間最小間隔保持2MM以上，無銅部分及過孔密集部分盡量錯(cuò)開，這兩個(gè)部分都是在后續(xù)制造過程中造成受材料漲縮影響的兩個(gè)重要方面。

3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

FPC做高速信號(hào)線的傳輸，和大電流電源線傳輸時(shí)，盡可能采用鋪實(shí)銅地，電源先也用大面積鋪實(shí)銅設(shè)計(jì)。（FPC的上銅，做成實(shí)心銅有助于信號(hào)傳輸，但是會(huì)變硬。需要經(jīng)常彎折的要做網(wǎng)狀銅。）.
精密尺寸特別標(biāo)注

多層pcb板

前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

為了積極應(yīng)對(duì)智能手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，

生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉(zhuǎn)，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。當(dāng)然產(chǎn)品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導(dǎo)客戶如何保存。

多層pcb板

技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將愈發(fā)的劇烈。而國內(nèi)PCB企業(yè)在生存的基礎(chǔ)之上，