(12)貼保護膜:保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
pcb板工藝
FPC(撓性電路板)是PCB的一種,又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成,擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢,能接收數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不破損導線,
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;
缺點:在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中,成本應該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的,所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外,一般少數(shù)使用時,最好不采用。
pcb板工藝FPC阻抗板作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物,
FPC連接器也無法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些,適配ZIF連接器。屏蔽涂層(電磁屏蔽膜)黑色的那一層,不只是電路板上那種黑色絕緣漆,內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通,就實現(xiàn)了屏蔽效果。