(8)顯影：沒(méi)被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。
(9)蝕刻：沒(méi)有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。pcb板生產(chǎn)廠家

補(bǔ)強(qiáng)：補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折，就是因?yàn)楸?。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會(huì)受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)片，讓元器件區(qū)域無(wú)法彎折，以保護(hù)元器件。

(10)檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒(méi)有開(kāi)路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)清洗(前處理)：為貼保護(hù)膜做準(zhǔn)備，必須要保證板面清潔。

3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;
5、沒(méi)有額外的電磁輻射;

除此之外，它還能夠按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動(dòng)和彈性，從而達(dá)到元器件安裝和導(dǎo)線銜接的一體化。

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6、外形沒(méi)有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯(cuò)位?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);
7、而高溫、高濕及耐特殊也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);
8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。

電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時(shí)，驅(qū)動(dòng)元件所發(fā)出的信息，將經(jīng)過(guò)FPC傳輸線抵達(dá)接管元件，信息在印制板的信息線中傳輸時(shí)，

3、價(jià)值。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多，假如FPC價(jià)值下來(lái)了，市場(chǎng)肯定又會(huì)廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。

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其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才會(huì)得 到完好的傳輸。