選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的電路板，由于體積小、重量輕、耐彎折等特點，撓性板在汽車電子鐘開始逐漸普及。而且FPC在LED車燈、變速箱、傳感器、BMS、車載顯示屏、娛樂信息系統(tǒng)等底層車身裝置或車載裝置得到大量應用。

制作pcb板

工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

多層FPC是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。

FPC（印刷線路板）擁有配線密度高、重量輕、厚度薄等優(yōu)點。在通訊手機、平板電腦、醫(yī)療儀器、數(shù)碼電子、汽車電子等領域得到大量應用，尤其適用于線路復雜、信號處理要求高和有特殊電學或力學性能要求的產(chǎn)品應用。

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這樣，不需采用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。

為了積極應對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，

因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。

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技術(shù)含量和復雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發(fā)的劇烈。而國內(nèi)PCB企業(yè)在生存的基礎之上，