(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經(jīng)受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內(nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。?。浩胀‵PC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導(dǎo)線至少要0.5mm粗，2根導(dǎo)線的空間，足夠10根FPC線路了。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機聚合反應(yīng)，曝光后會在板面形成線路圖形。

因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。
首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，單面板批發(fā)

3、價值。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價值較PCB高很多，假如FPC價值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。

然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進行處理、規(guī)劃，

拼版需增添蝕刻字符，對拼版尺寸、數(shù)目等進行簡單注腳，從而便于后續(xù)制作中核對與校驗。單面板批發(fā)

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實現(xiàn)了屏蔽效果。

悉數(shù)拼版四角增添定位孔，并選擇一角標注差異定位孔，便于后續(xù)工序制作中維持目標一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。