(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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優(yōu)點(diǎn)：利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會在板面形成線路圖形。

2、光和顏色
外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。

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補(bǔ)強(qiáng)：補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折，就是因?yàn)楸　１∫灿斜锥?，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹脂補(bǔ)強(qiáng)片，讓元器件區(qū)域無法彎折，以保護(hù)元器件。

3、焊縫外觀
線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)常重要的。

拼版需增添蝕刻字符，對拼版尺寸、數(shù)目等進(jìn)行簡單注腳，從而便于后續(xù)制作中核對與校驗(yàn)。單面板批發(fā)

3、價(jià)值?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多，假如FPC價(jià)值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。

悉數(shù)拼版四角增添定位孔，并選擇一角標(biāo)注差異定位孔，便于后續(xù)工序制作中維持目標(biāo)一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。