(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
pcb板焊接
關(guān)于FPC的內(nèi)部線(xiàn)路,可以理解為雙面PCB板。都是兩層線(xiàn)路加過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)的。除了線(xiàn)路,還有圖上的其他很多部件。
2、光和顏色
外部電路板都有油墨覆蓋,線(xiàn)路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點(diǎn)墨,保溫板本身是不好的。
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FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色,要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面干凈。
FPC柔性線(xiàn)路板在制作過(guò)程中,為了儉省本錢(qián),升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。pcb板焊接
FPC連接器也無(wú)法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些,適配ZIF連接器。屏蔽涂層(電磁屏蔽膜)黑色的那一層,不只是電路板上那種黑色絕緣漆,內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通,就實(shí)現(xiàn)了屏蔽效果。