(8)顯影：沒被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。
(9)蝕刻：沒有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。超薄金屬基板

1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號(hào)線、地線、電源線、信號(hào)線。考慮電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號(hào)線、地線、信號(hào)線、電源線、地線、信號(hào)線；2、時(shí)鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時(shí)鐘線的線寬應(yīng)一致；

(10)檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒有開路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)清洗(前處理)：為貼保護(hù)膜做準(zhǔn)備，必須要保證板面清潔。

3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;

3、價(jià)值?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多，假如FPC價(jià)值下來(lái)了，市場(chǎng)肯定又會(huì)廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。

超薄金屬基板

6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯(cuò)位?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);
7、而高溫、高濕及耐特殊也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);
8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。超薄金屬基板

FPC的特點(diǎn)，軟：可以彎曲，可以經(jīng)受住成千上萬(wàn)次的彎折，而不斷裂。因?yàn)閮?nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。?。浩胀‵PC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導(dǎo)線至少要0.5mm粗，2根導(dǎo)線的空間，足夠10根FPC線路了。

所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢。