Qx是三極管;
CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振;
RTH：熱敏電阻;

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FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面干凈。

CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī))
CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī))

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

優(yōu)點：利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。

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2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內(nèi)進行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

電子設(shè)備(電腦、通信機)操縱時，驅(qū)動元件所發(fā)出的信息，將經(jīng)過FPC傳輸線抵達接管元件，信息在印制板的信息線中傳輸時，

1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線；2、時鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時鐘線的線寬應(yīng)一致；

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其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才會得 到完好的傳輸。