(8)顯影：沒(méi)被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉，線(xiàn)路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。
(9)蝕刻：沒(méi)有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。單面板廠家

優(yōu)點(diǎn)：利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開(kāi)展的需求。因而，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。

(10)檢查：蝕刻后的線(xiàn)寬，線(xiàn)距，有沒(méi)有開(kāi)路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)清洗(前處理)：為貼保護(hù)膜做準(zhǔn)備，必須要保證板面清潔。

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線(xiàn)路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線(xiàn)路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡(jiǎn)單,厚度較厚。 嚴(yán)格上說(shuō)，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話(huà)，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)。

單面板廠家

因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。單面板廠家

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿(mǎn)足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢(qián)。