(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
pcb板設(shè)計
1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性,將來的FPC耐折性一定更強,一定超出1萬次,當然,這就需求有更好的基材;
3.相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域,如:
移動電話、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……
FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色,要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面干凈。
pcb板設(shè)計接器領(lǐng)域中,F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器,但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區(qū)別。pcb板設(shè)計
FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說,自然FFC便宜得多,考慮到生產(chǎn)成本的話,更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計。