(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
多層pcb板
FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色,要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面干凈。
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;
5、沒(méi)有額外的電磁輻射;
除此之外,它還能夠按照空間布局要求恣意組織,并在三維空間恣意移動(dòng)和彈性,從而達(dá)到元器件安裝和導(dǎo)線銜接的一體化。
多層pcb板單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,在批量制作過(guò)程中,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,多層pcb板
FPC柔性線路板在制作過(guò)程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法,全部的拼版方法,在能制作的條件下,一定按照最省原料原則。