近年來(lái)，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，全球約有超過(guò)2800家印制線路板企業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模已超過(guò)500億美元，占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，

FPC在結(jié)構(gòu)中，一般都不在一個(gè)平面上，需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標(biāo)注結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng)。除非產(chǎn)品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長(zhǎng)度，否則都需要結(jié)構(gòu)工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫(huà)。

多層超薄柔性線路板

是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，且比例呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，是電子元件產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的主要支柱。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)?。┖蛙浻步Y(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，多層超薄柔性線路板

導(dǎo)線，隨隨便便都能通過(guò)1A以上的電流。

但FPC不同，內(nèi)部線路最細(xì)可達(dá)0.1mm，只能通過(guò)0.1A的電流！

FPC連接器通過(guò)的電流也不大，一個(gè)ZIF插接的連接器，每個(gè)腳通常只有0.3A。

催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

最為關(guān)鍵的是，一些新的材料因?yàn)殂~層更薄的因素，所打造出的線條越來(lái)越精密，整體組件也變的更加輕巧。在過(guò)去是難以實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)的，

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

多層超薄柔性線路板

而如今材料的更改以及結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新都使得柔性組裝成本在不斷的下降。相信在未來(lái)的市場(chǎng)發(fā)展中，這類產(chǎn)品將會(huì)實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)低成本的目標(biāo)。