(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

雙面PCB板

任意形狀：FPC就像在紙張上裁剪一樣，可以裁成任何形狀，并貼合在智能硬件產(chǎn)品的內(nèi)表面，幾乎不占空間。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線路圖形。

第一、從外觀上分辨出電路板的好壞
一般情況下，F(xiàn)PC線路板外觀可通過(guò)三個(gè)方面來(lái)分析判斷;

雙面PCB板

補(bǔ)強(qiáng)：補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折，就是因?yàn)楸?。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會(huì)受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹脂補(bǔ)強(qiáng)片，讓元器件區(qū)域無(wú)法彎折，以保護(hù)元器件。

1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則
線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。

FPC柔性線路板在制作過(guò)程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。雙面PCB板

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。那么FPC柔性線路板的拼接原則有哪些呢?下面我們簡(jiǎn)單的了解一下：