選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時(shí)膠填充不足導(dǎo)致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍?zhǔn)住?

生產(chǎn)過程中盡量保持所有工站內(nèi)溫濕度的穩(wěn)定性，各工站之間的移轉(zhuǎn)，尤其是需外發(fā)制作的，產(chǎn)品存放的條件需特別重視。當(dāng)然產(chǎn)品完成就不是說萬事大吉了，需保證客戶在后續(xù)的使用中不發(fā)生任何面，最好先烘烤，將產(chǎn)品在制造過程中基材所吸收的水份烘干，再采用真空包裝，并指導(dǎo)客戶如何保存。

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工藝設(shè)計(jì)方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時(shí)受力不均，5MIL以上的PI補(bǔ)強(qiáng)貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進(jìn)行PI補(bǔ)強(qiáng)的貼合壓制。

3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

FPC不像線纜，長了不能剪短，短了也不能加長。

插接的FPC，極易遇到pin腳順序反了的情況。因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)工程師看的正反面都是正視圖，而硬件工程師看的正面是正視圖，反面是透視圖。

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前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

這一類是在可撓性絕緣基材上制造成的，其成品規(guī)定為可以撓曲。這種結(jié)構(gòu)通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結(jié)在一起，

對(duì)于金手指或連接器位置需要特別注明，要求FPC廠優(yōu)先保證，把精度做到0.05mm以下，保證批量生產(chǎn)的組裝良率。FPC做不到電路板那樣的很多層，一層或兩層線路的FPC，想實(shí)現(xiàn)信號(hào)線的屏蔽，就需要屏蔽膜。

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但其中心部分并末粘結(jié)在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導(dǎo)線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。