(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
PCB板
在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數(shù)拼版的尺寸,節(jié)儉制作原料降低制作本錢。
2、光和顏色
外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點墨,保溫板本身是不好的。
PCB板
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報廢;在樣品制作過程中,通常運用激光切割成型,為了預防微偏,預防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
FPC柔性線路板在制作過程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。PCB板
關(guān)于FPC的內(nèi)部線路,可以理解為雙面PCB板。都是兩層線路加過孔來實現(xiàn)的。除了線路,還有圖上的其他很多部件。