(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面干凈。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線路圖形。

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

FPC的特點(diǎn)，軟：可以彎曲，可以經(jīng)受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因?yàn)閮?nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。?。浩胀‵PC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導(dǎo)線至少要0.5mm粗，2根導(dǎo)線的空間，足夠10根FPC線路了。

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因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

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嚴(yán)格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)。