(1)開(kāi)料：材料的大小有規(guī)定，材料大小的長(zhǎng)度一面固定是250mm，另一面的長(zhǎng)度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。電路板pcb

FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡(jiǎn)單,厚度較厚。 嚴(yán)格上說(shuō)，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)。

(3)PTH：通過(guò)鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使桶離子鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準(zhǔn)備，使銅壁上的銅厚達(dá)到一定的厚度，從而達(dá)到導(dǎo)通的作用。

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。

補(bǔ)強(qiáng)：補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折，就是因?yàn)楸?。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會(huì)受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹脂補(bǔ)強(qiáng)片，讓元器件區(qū)域無(wú)法彎折，以保護(hù)元器件。

電路板pcb

因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

拼版需增添蝕刻字符，對(duì)拼版尺寸、數(shù)目等進(jìn)行簡(jiǎn)單注腳，從而便于后續(xù)制作中核對(duì)與校驗(yàn)。電路板pcb

FPC連接器也無(wú)法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實(shí)現(xiàn)了屏蔽效果。

悉數(shù)拼版四角增添定位孔，并選擇一角標(biāo)注差異定位孔，便于后續(xù)工序制作中維持目標(biāo)一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。