Qx是三極管;
CEx-電解電容,CNx-排容,RNx-排阻,CONx-連接器,Dx-Diode(二極管),Lx-電感/磁珠,LEDx-發(fā)光二極管,Xx-晶振;
RTH:熱敏電阻;
pcb板厚度
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過程中,通常運(yùn)用激光切割成型,為了預(yù)防微偏,預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
3.相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域,如:
移動電話、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機(jī)、NOTEBOOK.……
1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏,一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性,將來的FPC耐折性一定更強(qiáng),一定超出1萬次,當(dāng)然,這就需求有更好的基材;
FPC阻抗板作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物,
3、價(jià)值?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多,假如FPC價(jià)值下來了,市場肯定又會廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級,最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。