(4)電鍍：提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

超薄金屬基板

絲印線，用于生產裝配的時候判斷是否安裝到位。提高生產效率和生產品質。導電膠布，用于把FPC的地線連接到主板或機殼的大地上。，增強抗靜電能力和抗輻射能力。EVA泡棉，上圖的FPC是一款智能音箱的FPC，EVA泡棉能防止FPC和機殼之間產生共振雜音。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機聚合反應，曝光后會在板面形成線路圖形。

3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;

FPC的特點，軟：可以彎曲，可以經受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因為內層銅箔和外層的薄膜都是軟的。薄：普通FPC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導線至少要0.5mm粗，2根導線的空間，足夠10根FPC線路了。

超薄金屬基板

6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;
7、而高溫、高濕及耐特殊也應該在考慮的范圍內;
8、表面的力學性能要符合安裝要求。

電子設備(電腦、通信機)操縱時，驅動元件所發(fā)出的信息，將經過FPC傳輸線抵達接管元件，信息在印制板的信息線中傳輸時，

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實現了屏蔽效果。

超薄金屬基板

其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才會得 到完好的傳輸。