(12)貼保護(hù)膜：保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過(guò)保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合：PI上的膠要同過(guò)一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
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1、四層板電源線(xiàn)層應(yīng)與地線(xiàn)層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)、電源線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)。考慮電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)、電源線(xiàn)、地線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)；2、時(shí)鐘線(xiàn)要與地線(xiàn)層相鄰，線(xiàn)寬盡量加大，每根時(shí)鐘線(xiàn)的線(xiàn)寬應(yīng)一致；

(14)刷板 清洗掉板面的雜質(zhì)。
(15)表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

3.相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，如：
移動(dòng)電話(huà)、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽(tīng)、磁碟機(jī)、NOTEBOOK.……

1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來(lái)的特性，將來(lái)的FPC耐折性一定更強(qiáng)，一定超出1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需求有更好的基材;

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4.最新用途
硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素

接器領(lǐng)域中，F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器，但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區(qū)別。PCB板

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面干凈。

柔性扁平電纜連接器，F(xiàn)PC是柔性印制線(xiàn)路。兩者的制造上來(lái)講，他們線(xiàn)路形成的方式是不同的。