(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
多層超薄柔性線(xiàn)路板
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿(mǎn)足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中,通常運(yùn)用激光切割成型,為了預(yù)防微偏,預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
然后安排FPC產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來(lái)后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過(guò)壓合機(jī)無(wú)縫壓合,
FPC連接器也無(wú)法做到0.15那么薄,一般都是0.2-0.3mm,因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些,適配ZIF連接器。屏蔽涂層(電磁屏蔽膜)黑色的那一層,不只是電路板上那種黑色絕緣漆,內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通,就實(shí)現(xiàn)了屏蔽效果。
FPC阻抗板作為一種可以有用地對(duì)交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物,
缺點(diǎn):在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中,成本應(yīng)該是考慮的最多的問(wèn)題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的,所以開(kāi)始的電路規(guī)劃、布線(xiàn)和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外,一般少數(shù)使用時(shí),最好不采用。
多層超薄柔性線(xiàn)路板