(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢(shì)，能接收數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線，

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線路圖形。

然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，

缺點(diǎn)：在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中，成本應(yīng)該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的，所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數(shù)使用時(shí)，最好不采用。

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再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

接器領(lǐng)域中，F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器，但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區(qū)別。pcb板公司

優(yōu)點(diǎn)：利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。

柔性扁平電纜連接器，F(xiàn)PC是柔性印制線路。兩者的制造上來講，他們線路形成的方式是不同的。