Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2……;
Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容;

pcb板焊接

3、價值。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價值較PCB高很多，假如FPC價值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。

IC集成電路模塊;
Ux是IC(集成電路元件);
Tx是測試點(工廠測試用);
Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭);

3.相關應用領域
軟硬結合板的特性決定了它的應用領域覆蓋FPC于PCB的全部應用領域，如：
移動電話、按鍵板與側按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……

補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區(qū)域無法彎折，以保護元器件。

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4.最新用途
硬盤驅動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構成要素

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補強設計，

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實現(xiàn)了屏蔽效果。

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以保護焊點及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無此補強設計，則避免在零件區(qū)域內進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發(fā)生的疑慮。