Qx是三極管;
CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振;
RTH：熱敏電阻;

單面板

1、四層板電源線層應與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線；2、時鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時鐘線的線寬應一致；

CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī))
CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī))

然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合，

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面干凈。

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再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，應為軟硬結合板難度大，細節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運用激光切割成型，為了預防微偏，預防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

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嚴格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關設計。