(12)貼保護(hù)膜：保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
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補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區(qū)域無法彎折，以保護(hù)元器件。

(14)刷板 清洗掉板面的雜質(zhì)。
(15)表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

3.相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，如：
移動電話、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽、磁碟機、NOTEBOOK.……

依照空間布局要求任意移動和伸縮，完成三維組裝，抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效，擁有其余類別電路板無法對比的優(yōu)勢。

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4.最新用途
硬盤驅(qū)動器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素

FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性，將來的FPC耐折性一定更強，一定超出1萬次，當(dāng)然，這就需求有更好的基材;

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嚴(yán)格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計。