Qx是三極管;
CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振;
RTH：熱敏電阻;

超薄金屬基板

FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡(jiǎn)單,厚度較厚。 嚴(yán)格上說(shuō)，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)。

CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī))
CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī))

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

FPC柔性線路板在制作過(guò)程中，為了儉省本錢(qián)，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。

超薄金屬基板

2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過(guò)2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。超薄金屬基板

缺點(diǎn)：在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中，成本應(yīng)該是考慮的最多的問(wèn)題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的，所以開(kāi)始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數(shù)使用時(shí)，最好不采用。

所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢(qián)。