(8)顯影:沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉,線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。
(9)蝕刻:沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蝕刻掉,從而去掉多余的銅。pcb線路板廠
補(bǔ)強(qiáng):補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折,就是因?yàn)楸?。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果軟piapia的,元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域,都有不銹鋼或樹脂補(bǔ)強(qiáng)片,讓元器件區(qū)域無法彎折,以保護(hù)元器件。
第一、從外觀上分辨出電路板的好壞
一般情況下,F(xiàn)PC線路板外觀可通過三個方面來分析判斷;
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3、價值?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價值較PCB高很多,假如FPC價值下來了,市場肯定又會廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級,最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。
電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時,驅(qū)動元件所發(fā)出的信息,將經(jīng)過FPC傳輸線抵達(dá)接管元件,信息在印制板的信息線中傳輸時,
優(yōu)點(diǎn):利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。
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