現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真，大大降低了軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)的煩惱，pcb板焊接

例如，一般的硅三極管導(dǎo)通時(shí)，BE結(jié)電壓在0.7V左右，而CE結(jié)電壓則在0.3V左右或者更小。如果一個(gè)三極管的BE結(jié)電壓大于0.7V(特殊三極管除外，例如達(dá)林頓管等)，可能就是BE結(jié)就開路。

使其解決方案更具吸引力;此外，相比電纜連接的剛性PCB設(shè)計(jì)，其價(jià)格更加便宜。對于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言，不同的選擇意味著產(chǎn)品的成敗就在一線之間。

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板兼具PCB和FPC的特點(diǎn)。因此，它可以應(yīng)用于某些特殊要求的產(chǎn)品，包括柔性和剛性，這對于節(jié)省產(chǎn)品的內(nèi)部空間，減少成品的體積，

它的優(yōu)點(diǎn)，具備軟板與硬板特性，用于特殊要求產(chǎn)品，節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能，由于軟硬結(jié)合版的生產(chǎn)工藝復(fù)雜，技術(shù)難點(diǎn)多，導(dǎo)致眾多廠家在生產(chǎn)過程中形成了以成本高昂良率低下等問題！

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提高產(chǎn)品的性能有很大的幫助。缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝多，生產(chǎn)難度大，產(chǎn)量低，材料和人力多，價(jià)格貴，生產(chǎn)周期長。

軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn)：
1.靈活的立體布線，根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫，耐燃
3.可折疊，不影響信號傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。

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6.方便相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，減少裝配時(shí)間和誤差，提高相關(guān)產(chǎn)品的使用壽命。
7.減少了應(yīng)用產(chǎn)品的體積，大大減輕了重量，增加了功能，降低了成本。