(1)開(kāi)料：材料的大小有規(guī)定，材料大小的長(zhǎng)度一面固定是250mm，另一面的長(zhǎng)度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。單面板廠家

3、價(jià)值?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多，假如FPC價(jià)值下來(lái)了，市場(chǎng)肯定又會(huì)廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。

(3)PTH：通過(guò)鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使桶離子鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準(zhǔn)備，使銅壁上的銅厚達(dá)到一定的厚度，從而達(dá)到導(dǎo)通的作用。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號(hào)線、地線、電源線、信號(hào)線。考慮電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號(hào)線、地線、信號(hào)線、電源線、地線、信號(hào)線；2、時(shí)鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時(shí)鐘線的線寬應(yīng)一致；

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2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過(guò)2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

FPC阻抗板作為一種可以有用地對(duì)交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物，

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢。

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選擇一家優(yōu)質(zhì)的FPC阻抗板廠商進(jìn)行合作，可以保障FPC產(chǎn)物的品性要求，進(jìn)而增添客戶對(duì)自家產(chǎn)物的信任。那么FPC阻抗板有哪些作用呢?