(1)開料：材料的大小有規(guī)定，材料大小的長度一面固定是250mm，另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。單面板

依照空間布局要求任意移動和伸縮，完成三維組裝，抵達元器件配備和導線連接一體化的功效，擁有其余類別電路板無法對比的優(yōu)勢。

(3)PTH：通過鍍液的自催化氧化還原反應，使桶離子鍍在經(jīng)過活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準備，使銅壁上的銅厚達到一定的厚度，從而達到導通的作用。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面干凈。

單面板

2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內(nèi)進行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，在批量制作過程中，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準確性，在拼版內(nèi)每片之間，單面板

關(guān)于FPC的內(nèi)部線路，可以理解為雙面PCB板。都是兩層線路加過孔來實現(xiàn)的。除了線路，還有圖上的其他很多部件。

需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運用激光切割成型，為了預防微偏，預防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。