裁剪：根據(jù)所要求的尺寸對基材進行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據(jù)設計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進行高速鉆孔。

因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。

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鍍銅：用沉淀析出化學銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對它的厚度進行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進行適當?shù)幕瘜W沖洗，將表面的容易去除。

1.無覆蓋層單面連接
導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)，常用在早期的電話機中。pcb板軟件

FPC不像線纜，長了不能剪短，短了也不能加長。

插接的FPC，極易遇到pin腳順序反了的情況。因為結構工程師看的正反面都是正視圖，而硬件工程師看的正面是正視圖，反面是透視圖。

2.有覆蓋層單面連接
和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

由于90年代高頻介質(zhì)基材的問世，使得fpc線路板得到了跨越式的發(fā)展，使得fpc電路板不再局限于單面，雙面。而是可以將多層的fpc電路板壓合成一塊，

但這些污染有的和銅導體結合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴重時會使覆蓋層剝離。

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容電路更多的一種板就是多層板?，F(xiàn)在應用最廣泛的就是多層板和軟硬結合板。