選材方面：覆蓋膜的膠不可薄于銅箔厚度太多，以免壓合時膠填充不足導致產(chǎn)品變形，膠的厚度及是否分布均勻，是FPC材料漲縮的罪魁禍首。

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

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工藝設計方面：覆蓋膜盡量覆蓋所有銅箔部分，不建議條貼覆蓋膜，避免壓制時受力不均，5MIL以上的PI補強貼合面膠不宜過大，如無法避免則需將覆蓋膜壓合烘烤完成后再進行PI補強的貼合壓制。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。pcb板生產(chǎn)廠家

導線，隨隨便便都能通過1A以上的電流。

但FPC不同，內(nèi)部線路最細可達0.1mm，只能通過0.1A的電流！

FPC連接器通過的電流也不大，一個ZIF插接的連接器，每個腳通常只有0.3A。

而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無，這一類FPC應用較少。

主要是因為在不斷的發(fā)展中，引進了更多的新材料，而且生產(chǎn)工藝以及結(jié)構(gòu)的變化也使得其整體的生產(chǎn)成本有所降低。

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號的完整性。

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現(xiàn)如今的結(jié)構(gòu)設計可以確保FPC線路板的熱穩(wěn)定性不斷增加，而且很少存在材料不匹配的情況。