(1)開(kāi)料:材料的大小有規(guī)定,材料大小的長(zhǎng)度一面固定是250mm,另一面的長(zhǎng)度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小。 (2)鉆孔: PTH,定位孔,方向孔。pcb板厚度 缺點(diǎn):在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中,成本應(yīng)該是考慮的最多的問(wèn)題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造...
(8)顯影:沒(méi)被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉,線路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。 (9)蝕刻:沒(méi)有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蝕刻掉,從而去掉多余的銅。單面板 FPC柔性線路板在制作過(guò)程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,...
對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的電子修理工,它對(duì)這些氣味敏感;“觸摸”是用你的手測(cè)試設(shè)備的溫度是否正常,如過(guò)熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時(shí)會(huì)發(fā)熱。 SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象,同時(shí)由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。 雙面板 如果他們覺(jué)得很酷,基本上可以判斷他們沒(méi)有工...
(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。 (5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。 加工pcb板 FPC的特點(diǎn),軟:可以彎曲,可以經(jīng)受住成千上萬(wàn)次的彎折,而不斷裂。因?yàn)閮?nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。?。浩胀‵PC厚度只有0.15...
(12)貼保護(hù)膜:保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過(guò)保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。 (13)壓合:PI上的膠要同過(guò)一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。 多層超薄柔性線路板 任意形狀:FPC就像在紙張上裁剪一樣,可以裁成任何形狀,并貼合在智能硬件產(chǎn)品的內(nèi)表面,幾乎不...
(8)顯影:沒(méi)被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉,線路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。 (9)蝕刻:沒(méi)有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蝕刻掉,從而去掉多余的銅。加工pcb板 FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污...
這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外, 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。 雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 ...
(12)貼保護(hù)膜:保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過(guò)保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。 (13)壓合:PI上的膠要同過(guò)一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。 pcb做板 FPC柔性線路板在制作過(guò)程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不...
(1)開(kāi)料:材料的大小有規(guī)定,材料大小的長(zhǎng)度一面固定是250mm,另一面的長(zhǎng)度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小。 (2)鉆孔: PTH,定位孔,方向孔。單面板 接器領(lǐng)域中,F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器,但是FFC連接器以及...
(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。 (5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。 pcb板工藝 除此之外,它還能夠按照空間布局要求恣意組織,并在三維空間恣意移動(dòng)和彈性,從而達(dá)到元器件安裝和導(dǎo)線銜接的一體化。 (6)貼干膜:PE...
對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的電子修理工,它對(duì)這些氣味敏感;“觸摸”是用你的手測(cè)試設(shè)備的溫度是否正常,如過(guò)熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時(shí)會(huì)發(fā)熱。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。 雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 ...
(12)貼保護(hù)膜:保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過(guò)保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。 (13)壓合:PI上的膠要同過(guò)一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。 pcb板設(shè)計(jì) FPC柔性線路板在制作過(guò)程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而...