齊遠(yuǎn)興電子
齊遠(yuǎn)興超長FPC電路板定制，滿足您的需求
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這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外， 應(yīng)用特點：設(shè)備主要用于消費類電子產(chǎn)品的FPC，PCB，PCB/FPC結(jié)合版，各類薄片金屬，脆性材料的激光切割和鉆孔。機器加工尺寸精度高，切割道的線寬為3UM，節(jié)省材料，相對于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢尤為明顯，對于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良...
(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。 (5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。 pcb板軟件 絲印線，用于生產(chǎn)裝配的時候判斷是否安裝到位。提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)。導(dǎo)電膠布，用于把FPC的地線連接到主板或機殼的大地上。，增強抗...
(19)把PANEL上的單個板通過沖床沖切下來，也可以通過激光來剪切。 雙面板 FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面干凈。 (2...
(12)貼保護膜：保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。 (13)壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。 pcb板工藝 優(yōu)點：利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求...
(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。 (5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。 pcb板厚度 補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力...
(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。 (5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。 多層超薄柔性線路板 接器領(lǐng)域中，F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器，但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程...
對于經(jīng)驗豐富的電子修理工，它對這些氣味敏感；“觸摸”是用你的手測試設(shè)備的溫度是否正常，如過熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時會發(fā)熱。 這在音頻、視頻等放大電路中常使用(但要注意，熱底板的電路或者電壓高的電路，不能使用此法，否則可能會導(dǎo)致觸電)。如果碰前一級沒有反應(yīng)，而碰后一級有反應(yīng)，則說明問題出在前...
(1)開料：材料的大小有規(guī)定，材料大小的長度一面固定是250mm，另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小。 (2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。深圳PCB 1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做到更薄; 2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性，...
(12)貼保護膜：保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。 (13)壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。 PCB板商家 FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC金手指部...
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，pcb板軟件 缺點：在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中，成本應(yīng)該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的，所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性f...
(8)顯影：沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。 (9)蝕刻：沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。pcb板軟件 FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補強片把FPC...
無可否認(rèn)，現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費需求正不斷推動設(shè)計師和設(shè)計團隊挑戰(zhàn)設(shè)計極限，促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對市場挑戰(zhàn)。pcb板工藝 總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩: 1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層); 2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容; ...